El objetivo de pulverización catódica de cobre se utiliza para una variedad de aplicaciones de película delgada, incluso como material conductor en dispositivos lógicos y de memoria. Fabmann puede suministrar materiales objetivo de cobre de primera calidad en diferentes paridades, como 4N (99,99%), 4N5 (99,995%) y 5N (99,999%) para sistemas OEM PVD (deposición física de vapor), y nos centramos mucho en el procesamiento termomecánico avanzado (ATMP). ) para garantizar una mejor calidad de la textura cristalográfica y el tamaño de grano para un rendimiento ultraalto con un costo mínimo. Podemos suministrar materiales objetivo de pulverización catódica de cobre tanto rotativos como planos con un tamaño de grano inferior a 80 μm y un contenido de oxígeno inferior a 5 ppm.
Proceso de producción del objetivo de cobre plano
El control del proceso de producción es vital para garantizar materiales objetivo de pulverización catódica de cobre de alta calidad y normalmente consta de los siguientes pasos:
√ Producir lingotes de cobre de alta pureza mediante refinación electrolítica, fusión por inducción al vacío y fusión por haz de electrones al vacío.
√ El segundo paso es hacer que el lingote de cobre pase por forjado en caliente, tratamiento térmico, forjado en frío y tratamiento térmico en secuencia para obtener un tratamiento previo.
espacios en blanco de cobre.
√ La pieza en bruto de cobre pretratada se somete luego a laminación en caliente, tratamiento térmico, laminación en frío y tratamiento térmico en secuencia para obtener un objetivo de cobre.
blanco.
√ Quitar la piel de los blancos de cobre.
√ Realizar trabajos de mecanizado personalizados para conseguir las dimensiones finales y acabado superficial deseados, siendo necesario pulverizar refrigerante para evitar que el tubo de cobre
objetivo se deforme debido a la tensión del mecanizado.
√ Después de esmerilar y pulir, se obtiene el material objetivo de cobre terminado.
Dimensión objetivo de cobre plano
√ 750 x 250 (T:20mm),
1200 x 250 (T:20mm),
914 x 914 (largo: 12 mm),
500 x 500 (T:4mm),
dimensión personalizada con longitud máxima de 3,000mm
√ Objetivo personalizado personalizado con CNC, taladrado, roscado, biselado y ranuras
√ Diámetro del objetivo plano circular de 2 a 6 pulgadas con 1/8 de pulgada o 1/4 de pulgada
√ Servicio de vinculación disponible
Proceso de producción de objetivo de cobre giratorio
Los objetivos de pulverización catódica giratorios, también conocidos como cátodos giratorios u objetivos giratorios, son materiales especializados que se utilizan en una técnica de deposición de pulverización catódica llamada pulverización catódica con magnetrón. La pulverización catódica es un proceso de deposición física de vapor (PVD), un proceso de alta velocidad en el que iones ultrarrápidos golpean un objetivo de pulverización y desalojan partículas minúsculas, ampliamente utilizado en las industrias de semiconductores, electrónica y películas delgadas para depositar películas delgadas de diversos materiales sobre sustratos. El proceso de fabricación estándar del objetivo de cobre giratorio comienza con la fusión al vacío, la fundición de lingotes de cobre electrolítico y la extrusión y procesamiento en caliente de lingotes. En primer lugar, el lingote de cobre de alta pureza se produce mediante fusión al vacío y luego se extruye en caliente hasta obtener un tubo de cobre en bruto. Después de eso, se endereza con una máquina de calibración hidráulica para lograr una rectitud inferior a 1 mm/m. Después de eso, el tubo en bruto enderezado se procesa con precisión en la máquina CNC hasta su precisión dimensional, mientras que la rugosidad de la superficie debe cumplir con los requisitos especificados. A continuación se detalla el proceso de producción:
√ El cobre electrolítico de alta pureza se coloca en un horno de fusión por inducción al vacío y luego se lleva a cabo la fusión al vacío.
√ El cobre fundido obtenido se hace fluir hacia el cristalizador del horno de fundición para lingotes redondos de cobre;
√ Luego, el lingote de cobre se transfiere al cilindro de extrusión para su extrusión en caliente y requiere una presión mínima de 25 KN con una temperatura de 400-500 grados. Es
Es vital que la presión sea lo suficientemente grande como para lograr un tamaño de grano inferior a 150 μm durante el proceso de extrusión en caliente.
√ El tubo de cobre en bruto se enfría naturalmente a temperatura ambiente y luego se endereza. Si la pared del tubo de cobre es superior a 20 mm, es
Es necesario calentar el tubo entre 200 y 300 grados antes de enderezarlo.
√ El tubo de cobre se corta y mecaniza según las especificaciones deseadas, y es necesario rociar refrigerante para evitar que el tubo de cobre se deforme.
debido a la tensión del mecanizado.
√ Después de esmerilar y pulir, se obtiene el material objetivo de cobre giratorio terminado.
En comparación con los objetivos planos, el objetivo giratorio contiene más material y ofrece una mayor utilización, lo que significa tiradas de producción más largas y un menor tiempo de inactividad del sistema, lo que aumenta el rendimiento del equipo de recubrimiento. Además, el objetivo de pulverización catódica giratorio permite el uso de densidades de potencia más altas debido a que la acumulación de calor se distribuye uniformemente sobre la superficie del objetivo. Como consecuencia, se podría lograr una mayor velocidad de deposición junto con un mejor rendimiento durante la pulverización catódica reactiva. En comparación con los objetivos planos, el objetivo giratorio contiene más material y ofrece una mayor utilización, lo que significa ciclos de producción más largos y un tiempo de inactividad reducido del sistema, lo que aumenta el rendimiento del equipo de recubrimiento. Además, el objetivo de pulverización catódica giratorio permite el uso de densidades de potencia más altas debido a que la acumulación de calor se distribuye uniformemente sobre la superficie del objetivo. Como consecuencia, se puede observar una mayor velocidad de deposición junto con un rendimiento mejorado durante la pulverización catódica reactiva.
Ventajas del objetivo de pulverización rotatorio
√ Uniformidad mejorada, la rotación del objetivo ayuda a lograr una erosión y deposición más uniforme en toda su superficie. A medida que el objetivo gira, diferentes
áreas del objetivo están expuestas al bombardeo de iones, lo que lleva a tasas de erosión y deposición más uniformes.
√ Mejor utilización del objetivo, la erosión se extiende sobre una superficie más grande, lo que reduce el daño localizado y extiende la vida útil del objetivo. Esto también
ayuda a mejorar la eficiencia del proceso y reduce el tiempo de inactividad para el reemplazo de objetivos.
√ Tasa de deposición mejorada, el movimiento de rotación del objetivo puede mejorar la eficiencia de ionización y pulverización, lo que conduce a una mayor deposición.
velocidades y al mismo tiempo reduce el tiempo total del proceso requerido para lograr el espesor de película deseado.
√ La calidad mejorada de la película, la utilización mejorada del objetivo y la uniformidad pueden ayudar a minimizar los defectos, las impurezas y el estrés dentro de las películas depositadas.
dando como resultado propiedades eléctricas, ópticas y mecánicas mejoradas.
Dimensión del objetivo de cobre giratorio
√ OD de 2 pulgadas a 7 pulgadas
√ ID de 1,5 pulgadas a 6 pulgadas
√ Longitud de 50 pulgadas a 130 pulgadas (1270 mm a 3302 mm)
√ Objetivo giratorio personalizado
√ Servicio de vinculación disponible
Fabmann se especializa en suministrar objetivos de pulverización catódica de cobre de alta pureza con la mayor densidad posible y los tamaños de grano más pequeños posibles para su uso en aplicaciones ópticas y de visualización de semiconductores, deposición química de vapor (CVD) y deposición física de vapor (PVD). También podemos suministrar objetivos de pulverización catódica con monobloque o unidos con objetivos planos con orificio y rosca, biselado, ranuras y respaldo diseñados para funcionar tanto con dispositivos de pulverización catódica más antiguos como con los equipos de proceso más modernos, como recubrimientos de gran superficie para energía solar o pilas de combustible. y aplicaciones de chip invertido. Podemos proporcionar soluciones de fabricación personalizadas para todas las formas y configuraciones de objetivos compatibles con todas las armas estándar, incluidas las dimensiones circulares, rectangulares, anulares, ovaladas, giratorias y de tamaño de investigación. Además de los objetivos de pulverización catódica de cobre de alta pureza, Fabmann también suministra placas de cobre regulares sin oxígeno con diferentes grados como CW008A (C10200), CW009A (C10100), CW004A (C11000), CW0024A (C12200), y podemos suministrar placas delgadas y gruesas. Placas con espesor hasta 30 mm.
Etiqueta: objetivo de pulverización catódica de cobre, China, fabricantes, proveedores, fábrica, personalizado
